檢測認證人脈交流通訊錄
BFL1100 金屬封裝器件開封機、金屬開冒機（北京，上海，深圳，成都，西安均有分公司提供服務）
主要用于芯片的樣品制備
主要特征：
1 BFL1100金屬開封機是專門為大功率器件的T0封裝器件開封設計的；
2 金屬材質的晶體管管殼被放置到驅動體的兩個精密的推力球軸承和切輪的中間；
3 手柄旋轉，同時使金屬管殼向切刀靠近；
4 與此同時，旋轉臂繞著切刀旋轉，直到切除b掉管帽上部后得到一個清晰的開封結果。規(guī)格尺寸：
1 高度： 2.5"
2 長度： 8"
3 寬度： 3.5"
4 重量： 2lb.
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