孔銅測(cè)厚儀|銅厚測(cè)厚儀
用途：CMI500孔銅測(cè)厚儀用于印制線路板蝕刻前后之孔銅厚的非破壞性精確測(cè)量
 
孔銅測(cè)厚儀CMI500特征：
 
1、自動(dòng) 溫度補(bǔ)償功能，允許電路板從電鍍槽中提起后進(jìn)行即時(shí)檢測(cè)。
2、完全 勝任對(duì)雙層或多層電路板的測(cè)量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層。清晰、明亮的LCD液晶顯示。
3、手持 式設(shè)計(jì)，電池供電
4、千分 之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換
5、 RS-232串行輸出端口，用于將結(jié)果傳輸至打印機(jī)或OICM獨(dú)有的統(tǒng)計(jì)和報(bào)有生成程序。
 
孔銅測(cè)厚儀CMI500技術(shù)參數(shù)：
測(cè)量范圍 孔內(nèi)銅厚 孔徑 板厚
 最小值 (um) 2 889 762
 最大值 (um) 102 1422 3175
精確度 ±5%
電池 9V
重量 260g
外形尺寸 30×79×149mm
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