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BGA返修解決方案卓茂BGA返修站 ZM-R680D型

卓茂BGA返修臺(tái)ZM-R680D的技術(shù)參數(shù) 1 總功率 6400W 2 上部加熱功率 1200W 3 下部加熱功率第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 650×800×790mm(不包括顯示支架) 6 定位方式 V字形卡槽,PCB支架可任意方向調(diào)整并外配萬(wàn)能夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor）閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±1度； 8 PCB尺寸 Max 400×450mm Min 10×20 mm 9 電氣選材松下伺服系統(tǒng)＋臺(tái)灣觸摸屏＋松下PLC＋德國(guó)發(fā)熱板 10 放大倍數(shù) 10x-100x倍 11 對(duì)位系統(tǒng) CCD彩色高清成像系統(tǒng)，搖桿控制 12 適用芯片 2X2-80X80mm 13 觸摸屏 7.0〃對(duì)角線(xiàn),解析度640X480,PanelVisa進(jìn)口屏,可外接USB接口 14 外置測(cè)溫端口 4個(gè) 15 工作方式電驅(qū) 16 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM 17 機(jī)器重量 80kg

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張漢明