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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 卓茂BGA返修臺(tái)ZM-R6810技術(shù)參數(shù) 1 總功率 6750W 2 上部加熱功率 1200W 3 下部加熱功率 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)4200W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 900×680×900 mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調(diào)整并外配萬能夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制，獨(dú)立控溫，精度可達(dá)±2度； 8 PCB尺寸 Max 400×450mm Min 10×20 mm 9 電氣選材 馬達(dá)控制＋臺(tái)灣觸摸屏＋松下PLC＋德國發(fā)熱板 10 放大倍數(shù) 10x-100x倍 11 對位系統(tǒng) 日本原裝 CCD彩色高清成像系統(tǒng)，手動(dòng)控制 12 適用芯片 80X80mm 13 觸摸屏 7.0〃對角線,解析度640X480,PanelVisa屏,可外接USB接口 14 外置測溫端口 4個(gè) 15 工作方式 電驅(qū)(可選氣驅(qū)+氮?dú)猓? 16 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調(diào)，精度可達(dá)±0.01MM 17 機(jī)器重量 85kg
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