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eMMC-PRO808

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出廠價：
0 元/臺

主要規格：
PRO808

用　　途：
PRO808用于eMMC卡拷貝

簡介　　eMMC (Embedded MultiMediaCard) 為MMC協會所訂立的內嵌式存儲器標準規格，主要是針對手機產品為主。eMMC的一個明顯優勢是在封裝中集成了一個控制器，它提供標準接口并管理閃存，使得手機廠商就能專注于產品開發的其它部分，并縮短向市場推出產品的時間。這些特點對于希望通過縮小光刻尺寸和降低成本的NAND供應商來說，具有同樣的重要性。優點　　eMMC目前是最當紅的手機解決方案，目的在于簡化手機存儲器的設計，　　而每1次NAND Flash制程技術改朝換代，存儲器問題也拖累手機新機種推出的速度，因此像eMMC這種把所有存儲器和管理NAND Flash的控制芯片都包在1顆MCP上的概念，逐漸風行起來。　　eMMC的設計概念，就是為了簡化手機內存儲器的使用，將NAND Flash芯片和控制芯片設計成1顆MCP芯片，手機客戶只需要采購eMMC芯片，放進新手機中，不需處理其它繁復的NAND Flash兼容性和管理問題，最大優點是縮短新產品的上市周期和研發成本，加速產品的推陳出新速度。結構　　eMMC 結構由一個嵌入式存儲解決方案組成，帶有MMC （多媒體卡）接口、快閃存儲器設備及主控制器—— 所有在一個小型的BGA 封裝。接口速度高達每秒52MB，eMMC具有快速、可升級的性能。同時其接口電壓可以是1.8v 或者是3.3v。應用　　eMMC現在的目標應用是對存儲容量有較高要求的消費電子產品。今年已大量生產的一些熱門產品，如Palm Pre、Amazon Kindle II和Flip MinoHD，便采用了eMMC。為了確認這些產品究竟使用了哪類存儲器，iSuppli利用拆機分析業務對它們進行了拆解，發現eMMC身在其中。發展趨勢　　eMMC規格的標準逐漸從eMMC4.3世代發展到eMMC4.4世代，eMMC4.5即將問世，eMMC下一個世代將會由三星電子(Samsung Electronics)主導的UFS(Universal Flash Storage)規格接棒。未來其他像更進一步的MCP產品也會把Mobile RAM一起包進去，因此要打內嵌式內存之戰，也是要看各家內存資源和技術的齊全度。協會簡介　　MMC協會是一個開放標準組織，致力于多媒體存儲卡（MMC）物理層、功能和接口規范的制定。類似郵票大小的MMC是一種可移動抽取的內存卡，主要應用在手機、數碼相機和其它便攜消費電子產品中。盡管MMC協會主要關注可移動抽取的內存卡，但是它也支持MMC接口標準在其它嵌入式設備或者可移動抽取式部件或子系統中的應用，如硬盤驅動器。　　于1998年成立的MMCA協會為內存卡廠商、半導體零部件供應商、軟件廠商、移動電子設備制造商提供了一個全球性的論壇，加盟這一協會的廠商將攜手推動MMC卡和MMC標準在全球的應用。蘇州浦創電子推出的 PRO808 eMMC/SD卡拷貝機是為滿足eMMC/SD 卡內容復制和校驗的生產需求而設計的。 PRO808具備高性能，獨立操作的eMMC/SD卡槽設計，單母口和8個目標槽，支持主流多種樣式的eMMC/SD卡。 PRO808 提供分區（ Partition）, 自動（Auto）, 鏡像（Mirror）, 文件（File）和用戶定義(User)模式的拷貝與校驗操作，適合各種應用場合。 eMMC IC支持列表 SDCPM‐I1 VER.02.01.55 　　　 VENDOR PART NUMBER MMC VER PACKAGE CAPACITY (GB) KINGSTON KE44B‐25AN/2GB 4.41 BA 2 KINGSTON KE44A‐26BN/4GB 4.4 AA 4 HYNIX H26M21001ECR 4.41 BA 2 HYNIX H9TP33A8LDMCMR‐KYM 4.41 POP 4 HYNIX H9TU33A6ADMCLR 4.41 POP 4 PHISON PSW4A11‐2G 4.41 AA 2 SAMSUNG KLM4G2DEJE 4.41 AA 4 SAMSUNG KLMAG4FEJA‐A001 4.41 AA 16 SAMSUNG KLMBG8FEJA‐A001 4.41 AA 32 SANDISK SDIN4C1‐4G* 4.3 AA 4 SANDISK SDIN4C1‐8G* 4.3 AA 8 SANDISK SDIN4C2‐2G 4.3+ AA 2 SANDISK SDIN4C2‐4G 4.3+ AA 4 SANDISK SDIN4C2‐8G 4.3+ AA 8 SANDISK SDIN4C2‐16G 4.3+ AA 16 SANDISK SDIN5B2‐32G 4.41 AA 32 SANDISK SDIN5C2‐2G 4.41 BA 2 SANDISK SDIN5C2‐4G 4.41 AA 4 SANDISK SDIN5C2‐8G 4.41 AA 8 SANDISK SDIN5C2‐16G 4.41 AA 16 SANDISK SDIN5D2‐2G 4.41 BA 2 TOSHIBA THGBM2G6D2FBAI9 4.4 AA 8 TOSHIBA THGBM2G7D4FBAI9 4.4 AA 16 TOSHIBA THGBM2G8D8FBAIB 4.4 AA 32 TOSHIBA THGBM3G4D1FBAIG 4.41 BA 2 TOSHIBA THGBM3G5D1FBAIE 4.41 AA 4 PKG. CODE PKG. DETAIL AA 169 ball, 12x16x1.4mm AB 169 ball, 12x18x1.4mm AC 169 ball, 14x18x1.4mm BA 153 ball, 11.5x13x1.3mm 注：只要是eMMC通信協議的IC，PRO808都能支持，無ID check選項。

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