ZTT深圳市中天檢測技術有限公司 第三方認證 提供切片分析:

    目的：電子元器件表面及內部缺陷檢查及SMT制程改善&驗證。 
    適用范圍： 適用于電子元器件結構剖析，PCBA焊接缺陷，焊點上錫形態及缺陷檢測等. 
    使用儀器：精密切割機，鑲埋機，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。 
    測試流程：取樣 鑲埋 研磨 拋光 腐蝕 觀察拍照 
    常規檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D 
    1.PCB結構缺陷：PCB分層，孔銅斷裂等 
    2.PCBA焊接質量檢測： 
    a.BGA空焊，虛焊，孔洞，橋接，上錫面積等； 
    b.產品結構剖析：電容與PCB銅箔層數解析，LED結構剖析，電鍍工藝分析，材料內部結構缺陷等； 
    c.微小尺寸量測（一般大于1um）：氣孔大小，上錫高度，銅箔厚度等。