分 辨 率：高壓模式：3 n m，低壓模式：4 n m 放大倍數：5~100萬倍 檢測元素：Be4-PU94 最大樣品直徑：200mm 圖象模式：二次電子、背散射 應用范圍： 1．材料組織形貌觀察，如斷口顯微形貌觀察，鍍層表面形貌觀察， 微米級鍍層厚度測量， 粉體顆粒表面 觀察，材料晶粒、晶界觀察等； 2． 微區化學成分分析， 利用電子束與物質作用時產生的特征X射線，來提供樣品化學組成方面的信息，可定性、半定量檢測大部分元素（Be4-PU94），可進行表面污染物的分析； 焊點、鍍層界面組織成分分析。根據測試目的的不同可分為點測、線掃描、面掃描； 3．顯微組織及超微尺寸材料分析，如鋼鐵材料中諸如馬氏體、回火索氏體、下貝氏體等顯微組織的觀察分析，納米材料的分析； 4． 在失效分析中主要用于定位失效點， 初步判斷材料成分和異物分析