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機(jī)構(gòu)登錄
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檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 性能特點(diǎn) 1．超大功率1Kw實(shí)時(shí)PID控制頂部熱風(fēng)加熱。 2．底部紅外預(yù)熱。 3． 高分辨率的光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)：貼片精度：±0.025mm 4． 操作軟件功能強(qiáng)大、簡(jiǎn)單易學(xué)。 處理能力： 系統(tǒng)針對(duì)球柵陣列器件如：BGA, μBGA, 倒裝芯片, CSP 及其它各種表貼電子器件； 處理最小芯片尺寸：2mm X2mm （0.08 X0.08）英寸 處理最大芯片尺寸：51mm X51mm (2 X2英寸) 處理最大PCB尺寸：356mm X 457mm PCB及器件的高度可達(dá)：51mm(2英寸) 可處理PCB最大厚度：厚至6.4mm的多層電路板(0.25英寸) 機(jī)器參數(shù)： 寬：28英寸 深：28英寸 高：28英寸 重：大約125磅 提供氣源：80 PSI, 5 CFM（干燥，潔凈）-1/8 英寸NPT螺母--3/8 英寸 電壓：220V單相（必須在購買時(shí)指定） 電流：20-30A在加熱時(shí) 頂部加熱功率：1000W（強(qiáng)制熱風(fēng)） 頂部加熱溫度：550℃（最高） 底部控制方式：可編程比例設(shè)置20%-100% 底部加熱功率：1500W(低熱容量紅外兩個(gè)可獨(dú)立溫區(qū)) 底部加熱溫度：350℃（最高） 傳感器： 熱電偶（TC） 貼片精度： +/- 0.025 mm 圖像放大倍數(shù)：10-100倍 PC: 奔騰處理器 PC軟件： 正版windowsXP（英文） 顯示器： 15″LCD 控制系統(tǒng): 模塊工業(yè)輸入/輸出控制 網(wǎng)絡(luò)連接 圖形用戶界面，按鍵擇選 頂部熱風(fēng)加熱器時(shí)實(shí)PID控制 可編程，自動(dòng)模擬回流焊曲線，進(jìn)行多級(jí)加熱/冷卻循環(huán) 無限文件存儲(chǔ) 以上僅為推薦產(chǎn)品，如需詳細(xì)資料。請(qǐng)和我們聯(lián)系： sales@hexieec.com 0512-65163986
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