美國START銅箔測厚儀SM6000

一．特 點：輕便小巧——只有5.30Z（150g）

        ● 可用于任何板的測量

        ● 快速準確的測量銅箔的厚度

        ● 大而易讀的高亮度LED顯示無需校準

        ● 測量結果穩(wěn)定

        ● 只需一節(jié)9伏的堿性電池

        ● 自動關機功能

二．應 用：

        ● 用于來料的檢測

        ● 檢測成像前板塊以及其內層的銅厚

        ● 檢測壓合前的內層銅厚

        ● 檢測未切割的層壓板

        ● 檢測蝕刻前板塊

三．優(yōu) 點：

        ● 相對比切片測試，降低了成本費用

        ● 簡單易用，無需操作的培訓，只要將SM6000放在要檢測的銅的表面就可進行自動檢測并通過LED顯示

        ● 測試儀SM6000能夠快速簡便應用于PCB材料的選擇和檢測

        ● 減少人為的錯誤以及材料成本的浪費

四．測量范圍： SM6000B：4.5µ----36µ SM6000 ：18µ-----107µ SM6000C：36µ-----142µ

我們的經(jīng)營理念是:

1．我們以公平的價格提供最高質量的儀器。

2．對顧客提供優(yōu)質的服務和極好的最適合的設備。

3．顧客提出的建議和新想法，將被我們采納并作為我們未來的事務。

4．我們的目標和戰(zhàn)略是與企業(yè)建立長期并且連續(xù)性的合作伙伴。

十多年來，我們一直服務于PCB 廠商、電鍍行業(yè)、科研機構及半導體生產等電子行業(yè)。我們提供的高質量產品和最優(yōu)質服務都得到顧客最高的獎勵，在未來,我們將繼續(xù)履行顧客的期望、要求和需要，愿我們成為真誠的合作伙伴、共同描繪雙方的發(fā)展藍圖！欲了解產品詳情，請與我們聯(lián)系或訪問http://qq18587516.blog.163.com/