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可焊性測試儀

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焊接就是用熔融的填充金屬使結(jié)合點表潤濕且在兩個金屬部件之間形成冶金的鍵合。　　過程：　　擴(kuò)散：液體金屬在基底金屬上面擴(kuò)散，形成接觸角　　基底金屬的溶解　　基底金屬和液體焊料之間形成金屬化合物（IMC）　　　　什么是可焊性　　焊接的能力　　焊接效果由材料，生產(chǎn)工藝，儲存條件和老化程度決定。　　我們難以對最終的焊接效果進(jìn)行預(yù)測還需要定性的測量　　但我們可以對樣品進(jìn)行加速老化，測量其的效果　　　　表面張力　　物理學(xué)家 Thomas YOUNG 和 Pierre-Simon LAPLACE 發(fā)現(xiàn)了所謂“表面張力”現(xiàn)象，當(dāng)以下物質(zhì)：　　液體-固體-揮發(fā)性氣體　　同時接觸時　　如何進(jìn)行可焊性測試　　生產(chǎn)測試　　視覺檢查（dip and look，edge dip test）　　潤濕平衡法　　　　擴(kuò)散　　公式推導(dǎo) 　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm）　　p＝樣品周長（mm）　　q＝接觸角度　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3）　　v＝樣品浸潤體積（mm3）　　　　潤濕過程　　潤濕過程　　潤濕曲線　　潤濕力分析　　潤濕力分析　　評判準(zhǔn)則-IPC 　　潤濕力測試儀 MENISCO ST 60 　　全自動和計算機(jī)控制的潤濕度測試儀配有錫槽或者錫珠能夠測量元器件，PCB，和其他與焊接有關(guān)的元素，如助焊劑，金屬，焊錫合金（包括無鉛）。　　測量結(jié)果通過潤濕力和潤濕角度來表示。　　　　ST60的定量分析　　量化后的結(jié)果：　　?潤濕力（mN）　　　　潤濕角度（°）　　潤濕力　　F＝?LV.cos?。c-g.?。v 　　LV＝助焊劑／溶錫的表面張力（?0.4 mN／mm）　　c＝樣品周長（mm）　　q＝接觸角度　　g＝重力加速度（9.81 m／s＆sup2；）　　P＝焊錫密度（8 mg／mm3）　　v＝樣品浸潤體積（mm3）　　　　潤濕角度 q 　　測試過程　　潤濕角度測量　　ST60兼容性　　老化試驗　　由于表面涂層的分解，會產(chǎn)生金屬間化合物的生長，表面的有機(jī)物也有儲存的壽命限制。　　可焊性是相對的概念，所以需要其隨時間變化的聯(lián)系。　　僅僅知道剛剛出廠時的可焊性是不夠的……

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