賽默飛世爾科技的 Talos   F200X S/TEM 融合了高分辨 率 STEM 和 TEM 成像,行業(yè) X 射線能量色散譜（EDS） 信號檢測，以及通過成分面掃實(shí)現(xiàn)三維化學(xué)表征等功能。利用 智能掃描引擎、基于多個STEM    探測器的四通道合并技術(shù)，以 及微分相位襯度（DPC）成像技術(shù)，賽默飛世爾科技  Velox    S/ TEM  控制軟件顯著地改善  S/TEM  成像質(zhì)量，可以更好地分析 電磁結(jié)構(gòu)，并實(shí)行快速、準(zhǔn)確的 EDS 數(shù)據(jù)處理及定量分析。
賽默飛世爾科技的高亮度 X 場發(fā)射電子槍可以在提供高達(dá)標(biāo)準(zhǔn) 肖特基場發(fā)射電子槍五倍束流的同時保持較小的會聚角。用戶 可以獲得高信噪比及STEM、EDS   圖像分辨率和更多高 分辨  TEM應(yīng)用。此外，X  場發(fā)射電子槍所具有的高穩(wěn)定性及使 用壽命長等特點(diǎn)使其具有更高的成像效率。
顯示范圍更廣、獲取圖像速度更快Talos  快速 D/TEM 成像支持 高分辨率以及原位動態(tài)成像。賽默飛世爾科技的 Ceta 16M  相 機(jī)的視場范圍更大，圖像采集速率可高達(dá)每秒 25 幀。同時壓電 樣品臺可以確保高靈敏度，無漂移成像及精確樣品導(dǎo)航。因此    Talos  在節(jié)約用戶時間的同時可以采集更多樣品數(shù)據(jù)。
賽默飛Talos  F200X掃描/透射電子顯微鏡加快納米尺度范圍內(nèi)分析解決問題的速度。
Talos  F200X 采用賽默飛世爾科技保護(hù)的Super-X  集成 EDS 系統(tǒng)，它配備了4 個硅漂移 X 射線探測器 (SDD)，具有  靈敏度，每秒可收集高達(dá) 105 幅能譜。通過 Super-X  與   A-TWIN 物鏡集成，Talos  F200X 限度地提高了 X 射線收 集效率，同時達(dá)到給定束流下（即使對低強(qiáng)度 EDS 信號）的理  想輸出計(jì)數(shù)率。
賽默飛實(shí)驗(yàn)室設(shè)備主要優(yōu)勢：
提供更優(yōu)質(zhì)的圖像：  同時進(jìn)行多重信號探測的高效率 STEM 成像技術(shù)為高質(zhì)量的圖像提供了更好的圖像對比度
快速獲取化學(xué)成分?jǐn)?shù)據(jù)：快速，精確定量 的 EDS 分析技術(shù)以 揭 示納米級成分細(xì)節(jié)。
更多應(yīng)用空間：利用專用的各種原位樣品桿進(jìn)行原位動態(tài)實(shí)驗(yàn)讓研究更輕松。
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