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- 徠卡三離子束切割儀：Leica EM TIC 3X是一款*的三離子束切割儀，可對軟硬復(fù)合型或應(yīng)力敏感型材料樣品進(jìn)行離子束轟擊，獲得樣品截面，便于SEM觀察樣品內(nèi)部結(jié)構(gòu)信息及分析。 詳情介紹 徠卡三離子束切割儀 您是否需要制備硬的，軟的，多孔，熱敏感，脆性和/或非均質(zhì)多相復(fù)合型材料，獲得高質(zhì)量樣品表面，以適宜于掃描電子顯微鏡(SEM)分析和原子力顯微鏡(AFM)檢測。Leica EM TIC 3X的寬場離子束研磨系統(tǒng)非常適合能譜分析EDS、波譜分析WDS、俄歇分析Auger、背散射電子衍射分析EBSD。離子束研磨技術(shù)是一個適用于任何材質(zhì)樣品，獲得高質(zhì)量切割截面或拋光平面的解決方案。使用該技術(shù)對樣品進(jìn)行處理，樣品受到形變或損傷的可能性低，可露出樣品內(nèi)部真實的結(jié)構(gòu)信息。 徠卡三離子束切割儀可以靈活選擇多種樣品臺，不僅適用于高通量實驗，也適合于特定制樣需求實驗室。依據(jù)您具體需求，每一臺Leica EM TIC 3X都可裝配多種可切換樣品臺，如標(biāo)準(zhǔn)樣品臺、三樣品臺、旋轉(zhuǎn)樣品臺或冷凍樣品臺，應(yīng)用于常規(guī)樣品制備，高通量樣品制備，以及某些高分子聚合物，橡膠或生物材料等溫度極敏感樣品制備。其與Leica EM VCT環(huán)境傳輸系統(tǒng)相連接，可以實現(xiàn)將冷凍的生物樣品表面受保護(hù)地被真空冷凍傳輸進(jìn)入鍍膜儀或冷凍掃描電鏡(Cryo-SEM)中，或者應(yīng)用于地質(zhì)或工業(yè)材料樣品，實現(xiàn)真空傳輸。 離子切割 http://www.shjoin-u.com/SonList-2079716.html https://www.chem17.com/st412007/product_32858431.html
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