檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
- 奧林巴斯X3相控陣探傷主要包括相控陣主機(jī)和相控陣探頭,相控陣探頭由多晶片組成，每個(gè)晶片形成一個(gè)獨(dú)立的發(fā)射/接收單元,控制各晶片的激發(fā)延遲時(shí)間，改變各個(gè)晶片發(fā)射或者接收超聲波的相位關(guān)系，得到所需的聲束，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)超聲方向和焦點(diǎn)深度的改變控制。可以應(yīng)用于焊縫檢測(cè)、管線和管道的檢測(cè)、耐腐蝕合金的檢測(cè)、腐蝕成像、高溫氫致缺陷(HTHA)的檢測(cè)、初期裂紋的探測(cè)等等。 奧林巴斯X3相控陣探傷儀功能特點(diǎn)： 1.操作簡(jiǎn)單 檢測(cè)不同厚度工件，不需要設(shè)置聚焦法則，即可得到高分辨率掃描圖像，聲程所達(dá)自動(dòng)聚焦，僅通過(guò)調(diào)節(jié)增益和聲程完成操作，即使長(zhǎng)時(shí)間不操作，也不會(huì)因忘記繁瑣的操作而煩惱。 2.表面盲區(qū)小 在全聚焦模式下可檢測(cè)距離表面1mm的缺陷并與表面波有效區(qū)分。 3.焊縫全覆蓋檢測(cè) 在全聚焦模式下，可實(shí)現(xiàn)焊縫全覆蓋檢測(cè)，無(wú)需轉(zhuǎn)換模式或打磨焊縫余高。 4.焊縫幾何形狀構(gòu)建 焊縫聲束模擬及幾何形狀構(gòu)建。 5.缺陷自動(dòng)分析軟件 自動(dòng)快速發(fā)現(xiàn)缺陷，并對(duì)缺陷進(jìn)行尺寸評(píng)估，多種顯示方式同時(shí)顯示，出具詳細(xì)尺寸信息。 6.缺陷定性定量分析 自動(dòng)捕獲信號(hào)最高幅值和角度值，可測(cè)量單個(gè)缺陷，也可測(cè)量?jī)蓚€(gè)缺陷之間的距離，更加便于數(shù)據(jù)現(xiàn)場(chǎng)分析。 https://www.chem17.com/st457760/product_35452781.html http://www.qh-ndt.com/Products-35452781.html
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