檢測(cè)認(rèn)證人脈交流通訊錄
自動(dòng)產(chǎn)線激光焊接段設(shè)備簡(jiǎn)介
工業(yè)定制自動(dòng)產(chǎn)線激光焊接段設(shè)備參數(shù)
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激光功率 |
200W(可選) |
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運(yùn)動(dòng)控制 |
PLC/PC |
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定位方式 |
CCD定位 |
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重復(fù)精度 |
±0.02mm |
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傳送方式 |
訂制流水線 |
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焊接方式 |
錫絲/錫膏… |
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電源要求 |
AC220V 50Hz |
承接組裝、包裝及焊接相關(guān)的非標(biāo)自動(dòng)化線。
自動(dòng)產(chǎn)線激光焊接段設(shè)備優(yōu)勢(shì):
精密焊接:可焊接焊盤小、焊盤密集(最小焊接邊距0.12mm)的電路板;
效率高:錫焊產(chǎn)能比傳統(tǒng)的電烙鐵焊接高,不同產(chǎn)品焊接效率有的高達(dá)五倍以上。
質(zhì)量好:焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿,無(wú)拉尖和凹凸不平現(xiàn)象,溫控功能可杜絕產(chǎn)品燒傷,有效避免虛焊和連錫風(fēng)險(xiǎn)
維護(hù)便捷:設(shè)備無(wú)需特別維護(hù),無(wú)特別易耗件。
非接觸式焊接:不會(huì)對(duì)產(chǎn)品造成任何應(yīng)力,無(wú)污染,無(wú)焊接殘留,通孔焊盤透錫率高
定點(diǎn)加熱:焊盤位置精細(xì)加熱,快速升溫,快速冷卻,焊點(diǎn)周邊熱量低,對(duì)焊盤周邊的元器件起到保護(hù)作用。
節(jié)能環(huán)保:激光能量轉(zhuǎn)換率高,無(wú)耗材、穩(wěn)定性高、能耗低。
適應(yīng)性廣:適用于各類產(chǎn)品的錫焊,產(chǎn)品更新和種類多樣都可以靈活切換焊接。
與傳統(tǒng)焊接工藝的對(duì)比
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焊接工藝 |
激光錫焊 |
烙鐵焊接 |
熱板/超聲波焊接 |
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焊接方式 |
非接觸式 |
接觸式焊接 |
接觸式焊接,靈活性低 |
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靈活性 |
高 |
一般 |
低 |
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適用范圍 |
可適用于最小焊盤0.2mm,最小焊盤邊距0.12mm的產(chǎn)品,治具設(shè)計(jì)靈活 |
適用于焊盤大,間距大的產(chǎn)品 |
需要專用治具,通用性低 |
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焊接效率 |
高,比烙鐵焊接快20%以上 |
一般 |
一般 |
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焊接品質(zhì) |
焊點(diǎn)圓潤(rùn)飽滿,穩(wěn)定,一致性好 |
焊點(diǎn)粗大,一致性差 |
易變形、易脆裂 |
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潔凈性 |
焊后免清洗,對(duì)環(huán)境無(wú)污染 |
錫渣殘留,易污染 |
錫渣殘留,易污染 |
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能耗耗材 |
無(wú)耗材、能耗低 |
頻繁更換大量耗材(如烙鐵頭) |
需更換大量耗材,人力物力消耗大 |
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安全性 |
防護(hù)罩、光柵等保護(hù),無(wú)持續(xù)熱量,安全性高 |
一般為敞開(kāi)式,安全保護(hù)差 |
熱量大,沖擊性大 |
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功能性 |
同軸監(jiān)控、溫控、焊后檢測(cè)、測(cè)高、自動(dòng)上下料等功能豐富強(qiáng)大 |
功能單一 |
功能單一 |
非標(biāo)定制自動(dòng)化線激光焊接設(shè)備應(yīng)用
產(chǎn)品廣泛應(yīng)用在光通訊、汽車電子、3C電子、VCM音圈馬達(dá)、攝像頭模組、連接器、精密儀器儀表、PCB集成電路、醫(yī)藥器械、塑膠材料等行業(yè)。
客戶樣品焊錫工藝效果


