數(shù)字感應(yīng)加熱電源-感應(yīng)加熱電源報(bào)價(jià)-四川感應(yīng)加熱電源- 三恒供

   高頻感應(yīng)加熱電源的觸發(fā)控制電路 感應(yīng)加熱電源廣泛應(yīng)用于金屬熱處理、淬火、退火、透熱、熔煉、焊接、熱套、半導(dǎo)體材料煉制、塑料熱合、烘烤和提純等場(chǎng)合；利用在高頻磁場(chǎng)作用下產(chǎn)生的感應(yīng)電流引起導(dǎo)體自身發(fā)熱而進(jìn)行加熱。感應(yīng)加熱與爐式加熱、燃燒加熱或者電熱絲加熱相比，具有顯著節(jié)能、非接觸、速度快、工序簡(jiǎn)單、容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化等優(yōu)點(diǎn)。

   在目前主流的 IGBT 式感應(yīng)加熱產(chǎn)品中，仍有較多的電路和結(jié)構(gòu)方式差異。從整流單元看有可控整流方式和不可控整流方式；從逆變單元看有脈寬調(diào)制逆變方式和斬波調(diào)壓逆變方式；從諧振輸出單元看有并聯(lián)諧振方式和串聯(lián)諧振方式。各種電路和結(jié)構(gòu)方式在效率、功率因數(shù)、可靠性等性能上各有差異。
  目前產(chǎn)品普遍存在的問(wèn)題及原因
  雖然采用 IGBT 取代晶閘管和電子管已經(jīng)取得了很大的進(jìn)步，但目前大多數(shù)生產(chǎn)廠商研制生產(chǎn)的感應(yīng)加熱電源設(shè)備仍然存在一些普遍問(wèn)題，這些問(wèn)題主要表現(xiàn)為：
  a 效率較低、電能和冷卻水消耗大b 功率元件 IGBT 容易損壞c 電抗器或輸出變壓器容易損壞d 冷卻水回路故障較多e 功率因數(shù)較低、諧波污染大f 設(shè)備可靠連續(xù)運(yùn)行性能欠佳這些問(wèn)題主要是因?yàn)樵O(shè)計(jì)上的缺點(diǎn)所致，現(xiàn)針對(duì)這些問(wèn)題探討其原因：
  a 由于 IGBT、電抗器、輸出變壓器、諧振電容器均采取水冷結(jié)構(gòu)，不僅損耗較大、效率較低，冷卻水消耗大，而且容易發(fā)生因?yàn)殂~管結(jié)垢堵塞導(dǎo)致器件燒毀，也容易發(fā)生漏水導(dǎo)致故障范圍擴(kuò)大等問(wèn)題；且由于水路并聯(lián)支路很多，系統(tǒng)無(wú)法保證每一支路均具有斷水保護(hù)功能。
  b 由于模擬式控制電路不能適應(yīng)各種變化工況，使得功率元件IGBT 脫離過(guò)零軟開(kāi)關(guān)狀態(tài)，因此開(kāi)關(guān)損耗增加、并經(jīng)常導(dǎo)致IGBT 過(guò)熱損壞。
  c 脈寬調(diào)制型（無(wú)斬波調(diào)壓）產(chǎn)品采用軟開(kāi)通、硬關(guān)斷（或帶緩沖的硬關(guān)斷）電路，因此IGBT 損耗大，且這種方式容易脫離軟開(kāi)關(guān)狀態(tài)導(dǎo)致IGBT 損壞。
  d 設(shè)備在過(guò)壓、過(guò)載、感應(yīng)圈短路或部分短路、功率元件過(guò)熱等情況下控制電路不能起到有效限制和保護(hù)作用，導(dǎo)致設(shè)備損壞。
  e 并聯(lián)諧振方式的設(shè)備容易發(fā)生逆變單元過(guò)壓而損壞器件。
  f 控制電路抗干擾能力差，系統(tǒng)運(yùn)行不穩(wěn)定或保護(hù)限制功能容易誤動(dòng)作，設(shè)備可靠性差；或設(shè)備設(shè)備由于外界因素或偶然因素保護(hù)停機(jī)后不能自動(dòng)重起動(dòng)。
  g 整流后直接采用大容量電力電容濾波，無(wú)濾波電感或直流側(cè)IGBT 斬波電路，因此功率因數(shù)低，輸入電流諧波大；如采用電力電解電容，還有發(fā)熱、串聯(lián)均壓?jiǎn)栴}、壽命較短等缺點(diǎn)。