在電子產(chǎn)品中，芯片保險(xiǎn)絲具有兩種作用：即保護(hù)最終用戶免受傷害并保護(hù)電路不被損壞。這些功能使設(shè)備用戶和廠家同時(shí)受益。 過(guò)去10年，市場(chǎng)對(duì)服務(wù)于信息技術(shù)、移動(dòng)和消費(fèi)應(yīng)用電子設(shè)備的需求在急劇上升。伴隨這一迅速增長(zhǎng)的需求是電子設(shè)備發(fā)生意外情況的風(fēng)險(xiǎn)也加大，需借助類似芯片保險(xiǎn)絲等過(guò)流保護(hù)器件規(guī)避電氣過(guò)載等風(fēng)險(xiǎn)。

在分析市場(chǎng)上各種芯片保險(xiǎn)絲的電氣特性前，是首先了解每種技術(shù)背后的基本設(shè)計(jì)原則。

標(biāo)準(zhǔn)熔絲可能以置于內(nèi)充空氣或沙子的密封陶瓷或玻璃管內(nèi)的金屬線為基礎(chǔ)，但芯片保險(xiǎn)絲則基于完全不同的原則。大多數(shù)芯片保險(xiǎn)絲看似標(biāo)準(zhǔn)芯片器件且由單或多層陶瓷基板制成。以前的一些老設(shè)計(jì)則以類似印刷線路板(PCB)那樣的環(huán)氧玻璃纖維基板為基礎(chǔ)。

單層基板上或多層基板內(nèi)的熔斷元件是基于如銅、金，或類似銅-錫(Cu-Sn)或銀-鈀合金那樣的高導(dǎo)電材料。這些復(fù)合材料可提升保險(xiǎn)絲承受浪涌電流的能力。但它們對(duì)熱應(yīng)力的響應(yīng)往往不太穩(wěn)定，這增加了在歷經(jīng)多個(gè)浪涌周期后不正確熔斷的可能性。

為取得預(yù)期特性，根據(jù)基底類型，熔斷元件可能是激光調(diào)割的厚膜沉積也可能是化學(xué)蝕刻的金屬層。還可能采用熔焊的金線。因形狀和厚度是確定的，所以若電流達(dá)到一定水平，熔斷元件在過(guò)載條件下經(jīng)歷一定時(shí)間后就將熔斷。

為了履行其作為芯片組件功能層的職能，熔斷元件必須不受環(huán)境條件的影響。對(duì)單層芯片保險(xiǎn)絲來(lái)說(shuō)，熔斷元件上通常涂覆漆環(huán)氧樹(shù)脂。多層片式保險(xiǎn)絲的熔斷元件則由于各基板層而自然獲得了保護(hù)。由于芯片保險(xiǎn)絲可工作在高達(dá)7～8A的額定工作電流下，所以它們要求表貼器件(SMD)連接具有低阻抗特性。