深圳京都玉崎株式會社

LASERTEC MATRICS X810EX系列掩模缺陷檢測儀

特長高感度、高速、低CoOを実現した、デザインノード20nm～7nｍ以降に対応できる半導體マスク検査システム従來比2倍のハイパワー213nmQCWレーザー(>400mW)を搭載し、さらなる高感度化を達成欠陥検出システムの高速化により、スキャン時間を28％削減（70分 ->50分 / 100mm x 100mmエリア）マスクのパターン寸法分布(CD uniformity)をマスク検査と同時に計測し、可視化する機能を搭載フォトマスク用のRSP150、RSP200、およびEUVマスク用のDual Podに対応可能 OHT（Overhead Hoist Transport)と連動した全自動検査が可能ステージ系と電気ラック系を一體化した設計により、コンパクトなフットプリントを達成用途ウェハファブにおけるフォトマスク、およびEUVマスクの受入検査、および定期的な品質確認検査フォトマスク、EUVマスクの製造工程における出荷前検査仕様検査方式マルチダイモード、シングルダイモード検査スキャン時間 50分/100mmx100mmエリア対応マスク Cr、MoSi、OMOG、EUV マスクサイズ 6インチ

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