檢測認證人脈交流通訊錄
- 2、產(chǎn)品簡介： 一、 品名：有鉛焊錫膏 二、 規(guī)格型號：NCR63-P22 三、 包裝規(guī)格：500g /罐 10kg /箱 A、主要成分：Sn63Pb37 B、性能：能有效防止橋聯(lián)、錫珠、立碑等問題，確保良好上錫性 C、用途：主要用于各種元器件SMT焊接 產(chǎn) 品 說 明 1、熔點：183℃ 2、金屬顆粒尺寸 Ⅰ＋：20-38um Ⅰ： 20-45um 球型粉含量≥95% 3、焊劑比例：9.5%膏體重量 4、粘度：200±30Pa•S (25℃，10RPM) 5、印刷壽命(23℃，50%RH)：≤12小時 6、粘性時間(23℃，50%RH)：≤24小時 7、貯存時間：0℃-10℃密封，出廠后六個月 8、工作環(huán)境：20℃-27℃ 9、工作濕度：40%RH-60%RH 3相關(guān)無鉛錫膏參數(shù)： ★產(chǎn)品規(guī)格product standard： 項目 NP01 NP08 LF-175 LF-138 合金 Sn96.5Ag3Cu0.5 Sn96.5Ag0.03Cu0.7 Sn64Bi35Ag1 Sn42Bi58 熔點 217-219℃ 217-226℃ 175℃ 138℃ 錫粉顆粒度 20-38um 20-38um 20-45um 20-45um 錫粉的形狀 球狀 助焊膏含量 10.5+1wt% 鹵素含量 1*10℃ 銅鏡試驗 合格 塌落試驗 合格 4、回焊曲線由錫膏的合金熔點和元件熱傳導(dǎo)性能而決定，下圖是金獅王系列免洗錫膏在使用中有較好效果的回焊溫度曲線 升溫區(qū)：升時速率應(yīng)設(shè)定在2—4℃/秒，在預(yù)熱區(qū)的升溫速度過快，容易使錫膏的流移性及成份惡化，易產(chǎn)生爆錫和錫珠現(xiàn)象。 預(yù)熱區(qū)：溫度以130—170℃，時間以60—120秒最為適宜，如果溫度過低，則在回焊后會有焊錫未熔融的情況發(fā)生。 回焊區(qū)：峰值溫度應(yīng)設(shè)定在210—230℃，熔融時間建議把183℃以上時間調(diào)整為30—90秒，視線路板元器件熱容量來確定，一般線路板元件較小可采用下限溫度或下限回熔時間，反之線路板上元件較大可采用上限溫度或上限回熔時間，SMT工程師可按實際情況調(diào)整。 冷卻區(qū)：進入冷卻區(qū)時，建議采用-1~-4℃/S的降溫斜率。但同時也必須考慮到溫度驟降對元器件的冷沖擊，以防止元件開裂 ※回焊溫度曲線乃因散熱器的狀態(tài)，和回焊爐結(jié)構(gòu)的不同而異，事前不防多做測試，以確保最適當?shù)那€。 5、儲存說明和使用方法： a儲存 未開封的焊錫膏須存放于是0—10℃的冷藏柜中，保質(zhì)期為6個月； 已開封未用完的焊錫膏應(yīng)重新加以密封，存入在冷藏柜中，保質(zhì)期10天，但不可與未用的焊膏混合。 b．使用方法 回溫：焊錫膏從冷藏柜中取出后，在不開啟的前提下，放置于室溫(22—30℃)自然解凍2—4小時方可開封。 攪拌：使用前要充分攪拌，手工攪拌(4分鐘左右)或機器攪拌(1—3分鐘)均可. (適當?shù)臄嚢钑r間因攪拌方式﹑裝置及環(huán)境溫度等因素而有
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