檢測認證人脈交流通訊錄
- 半導體端泵激光劃片機產品特點： 采用美國技術半導體端面泵浦激光器作為工作光源；優質進口聲光調制器，調制頻率20KHz~100KHz連續可調；經過調制的激光輸出脈沖峰值功率可達10~50KW，脈沖寬度10~20ns。 二維工作臺，采用伺服電機驅動的雙層結構，可由計算機系統控制進行各種精確運動，能按預先設定的圖形軌跡作各種精確運動。 整機具有連續工作穩定性好、劃片工作速度快、定位精度及重復精度高、操作簡單方便免維護, 等優點。更高的一體化程度，更好的光束質量，更低的運行成本，更長免維護時間 關鍵部件均采用進口 更簡單的整機結構 高劃片速度，高精度，24小時超長連續工作 半導體端泵激光劃片機技術參數： 型號規格 SES15 激光波長 1.06μm 劃片精度 ±10μm 劃片線寬 ≤0.03mm 激光重復頻率 20KHz～100KHz 最大劃片速度 230mm/s 激光最大功率 ≤15W 根據激光器的選擇，可提升最大功率 工作臺幅面 350mm×350mm 工作臺移動速度 ≥80mm/s 工作臺 雙氣倉負壓吸附，T型臺雙工作位交替工作 使用電源 220V/ 50Hz/ 1KVA 冷卻方式 強迫風冷 應用和市場： 半導體端泵激光劃片機應用太陽能行業單晶硅、多晶硅、非晶硅帶太陽能電池片和硅片的劃片（切割切片）；電子行業單晶硅和多晶硅硅片的分離切割。
