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廠家直銷BGA返修臺MD-R680E/智能BGA返修臺

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型號：MD-R680E 產品規格及技術參數指標如下 1 總功率 5200W 2 上部加熱功率 1200W 3 下部加熱功率第二溫區1200W，第三溫區2700W 4 電源 AC220V±10％ 50/60Hz 5 外形尺寸 620×680×760mm 6 定位方式 V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具 7 溫度控制 K型熱電偶（K Sensor）閉環控制，獨立控溫，精度可達±2度； 8 PCB尺寸 Max 370×430mm Min 10×20 mm 9 電氣選材歐姆龍繼電器+明緯電源+高靈敏度溫度模塊+屏通觸摸屏 10 放大倍數 3x-54x倍 11 對位系統馬達驅動， CCD彩色高清成像系統 12 適用芯片 2X2-80X80mm 13 外置測溫端口 3個 14 工作方式電驅 15 貼裝精度 X、Y軸和R角度采用千分尺微調，精度可達±0.01MM 16 機器重量 80kg *產品特性：產品詳細說明： 1、該機采用臺灣高清觸摸屏PLC控制，開機密碼保護和修改功能，同時顯示5條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能。 2、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改。 3、該機采用三溫區獨立控溫，第一、二溫區可設置6段升(降)溫+6段恒溫控制，第三溫區大面積IR加熱器對PCB板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不變形。 4、采用高精度K型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，保持溫度偏差在±1度；同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測。 5、PCB板定位采用V字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位。 6、靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修。 7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控制貼裝位置；配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360度任意旋轉，易于安裝和更換,可按客戶要求定做。 8、采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，光學鏡頭能前后移動，具分光、放大、微調等功能。 9、X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配15〃高清液晶顯示器。 10、本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落。 11、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA貼裝位置控制準確；BGA拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能。 12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果。 13、該機能對無鉛Socket775和雙層BGA/CGA/IC及各種屏蔽罩等器件返修，適應無鉛制程需求。 *尺寸規格：尺寸：620*680*760mm 重量：80KG 更多產品未能一一盡述，詳情請登陸公司網址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯系人：張小姐歡迎來電咨詢！！！

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黃輝平

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