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- BGA封膠拆膠液/華生牌拆膠液專拆BGA封膠/拆膠液 詳細說明書 適用于手機BGA IC芯片樹脂封膠軟化拆除,選用美國杜邦公司化學藥品配制.系最新環保安全配方.能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環氧、丙烯酸、聚氨脂、有機硅等書脂膠。對手機電路板及元器件無損害。應用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶封膠的BGA上，然后將手機主板主板裝入小塑料口袋封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次，等封膠軟化后用針狀工具小心剔除。 更多產品未能一一盡述，詳情請登陸公司網址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯 系 人：張小姐 歡迎來電咨詢?。?！
