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檢測認(rèn)證人脈交流通訊錄
- BGA專用助焊膏、美國原裝AMTECH助焊膏： 美國AMTECH助焊膏。適用于手機PCB，BGA及PGA等SMD之返修助焊膏，它使用于低離子性之活化劑系統(tǒng)，潤錫速度快，冒煙程度很低，殘留物固化后之表面絕緣阻抗值很高，因此，對手機等通訊產(chǎn)品之電性干擾非常，中度活性松香型助焊膏，廣泛使用手機板之SMD返修工藝，殘留物顏色非常淡，有極高之SIR值，建議用于BGA、CSP等球陣焊點返修及補球。 包裝方式：100G/瓶 更多產(chǎn)品未能一一盡述，詳情請登陸公司網(wǎng)址： www.hk-md.cn www.md-99.com 聯(lián)系電話：0755-83360136 0755-82736291 13500068891 Q Q: 1365969525 1501608955 聯(lián) 系 人：張小姐 歡迎來電咨詢！！！
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