焊縫無損檢測是指用超聲探傷、射線探傷、磁粉探傷或滲透探傷等手段，在不損壞被檢查焊縫性能和完整性的情況下，對焊縫質量是否符合規(guī)定要求和設計意圖所進行的檢驗。其中超聲探傷檢測有靈敏度高，靈活方便，周期短，成本低，效率高，對人體無害等優(yōu)點，所以在焊縫無損檢測中應用較多，最為常見，也最能反映出檢測人員的經驗值和技術熟練度。

對于溫度范圍為0～60℃的普通焊接接頭，我們如何進行超聲檢測呢？

在檢測前，我們的檢測人員需要獲取母材類型和產品門類（例如鑄件、鍛件、軋制件）；檢測時被檢對象所處的制造或加工狀態(tài)，包括熱處理狀態(tài)或其他；坡口型式和尺寸；表面狀態(tài)要求；焊接工藝規(guī)程或相關焊接工藝參數；驗收等級；檢測范圍（包括橫向顯示的檢測要求）；檢測等級；報告要求；發(fā)現不可驗收顯示后的糾正規(guī)程等必要信息。

檢測頻率選擇在2MHz～5MHz范圍內，同時要遵照驗收等級要求選擇合適的頻率。當被檢對象的衰減系數高于材料的平均衰減系數時，可選擇1MHz左右的檢測頻率。

當檢測采用橫波且所用技術需要超聲從底面反射時，應注意保證聲束與底面反射面法線的夾角在35°至70°之間。當使用多個斜探頭進行檢測時，其中一個探頭應符合上述要求，且應保證一個探頭的聲束盡可能與焊縫熔合面垂直。多個探頭間的折射角度差應不小于10°。當檢測面為曲面時，工件中橫波實際折射角和底面反射角可由焊縫截面圖確定。當折射角的選擇不遵循本標準規(guī)定時，檢測報告應給出聲束掃查范圍、聲束未覆蓋的檢測區(qū)域及其原因等內容。

晶片尺寸選擇應與頻率和聲程有關，在給定頻率下，探頭晶片尺寸越小，近場長度和寬度就越小，遠場中聲束擴散角就越大。檢測面與探頭靴底面之間的間隙不應大于0.5mm。

聲束掃查時應覆蓋到整個檢測區(qū)域。在保持聲束垂直焊縫作前后移動時，探頭還應作10°左右的轉動。