物(化) 性失效分析 PFA 

Decap 開封

Bare Die Extraction 取晶粒

De-layer/De-process 去層解剖

Staining-Rom Code 碼點染色

Staining-P/N 阱染色

Staining-Resistor zone 電阻染色

De-Gold Bump 去金凸塊

金相分析 

精密定點及非定點研磨制樣 / 金相切片

顯微觀察分析（Lieca DM8000紫外干涉150X、Hitachi S4800 冷場發射電鏡+ EDS）

電性失效分析 EFA 

EMMI 微光顯微檢查

LC Hot Spot 液晶熱點偵測

OBIRCH 鐳射光束誘發阻值變化測試

Probe Station 探針應用

FIB聚焦離子束應用

微線路修改

測試鍵生成

Cross-Section

VC

精密切割及加工

無損偵測 

X-Ray + 3D CT（三維斷層掃描技術）

C-SAM 掃描超聲波

芯片逆向工程及工藝評估

成功的正向設計需要隨時更新已有設計思路，糾正設計缺陷。反向設計作為一種輔助工具，可以幫助電路設計工程師在短時間里積累足夠多的設計經驗并開發適合自身設計水平的工藝參數，有效規避風險、提高效率。也可幫助設計公司提升產品競爭力，或為保護自主產品知識產權提供有效證據。

靜電放電/閂鎖效應測試 

ESD-HBM 人體模式

ESD-MM 機器放電模式

ESD-CDM 充電元器件模式

Latch-Up 閂鎖效應測試

材料分析

AES 俄歇電子能譜儀應用

AFM 原子力顯微鏡應用

EELS 電子能量損失分析儀應用

FT-IR 傅立葉紅外顯微鏡應用              

SEM/EDS 掃描電子顯微鏡/X射線能譜儀應用

SIMS 二次離子能譜儀（特殊定點/非定點制樣、元素分析）

TEM 透射電鏡（定點/非定點制樣及上機觀察）

TOF-SIMS 飛行時間二次離子質譜應用

XPS X射線光電子能譜儀應用

可靠性測試

靜態環境可靠性測試…

動態環境可靠性試驗…

機械應力可靠性試驗…

高加速壽命試驗…

深圳市賽特檢測有限公司（STT）是中國第三方檢測與驗證服務的開拓者和領先者，幫助眾多行業和企業提供一站式的全面質量解決方案。
 

STT在工業品檢測、消費品檢測、貿易保障及生命科學四大領域，提供電子電器產品可靠性與失效分析，有害物質檢測，材料可靠性與失效分析，運輸包裝檢測，汽車整車及其零部件檢測，EMC，環境安全檢測，產品認證與培訓，半導體及相關領域檢測分析等多項綜合檢測與認證服務。
 

作為綜合性、專業性、國際性的檢測驗證機構，STT憑借先進的技術和卓越的服務理念，為廣大企業解決了眾多品質難題，贏得了客戶和社會的信賴。STT賽特檢測正在擔綱引領中國第三方檢測行業跨越式發展的重任，也正在朝著成為最受人尊敬的檢測驗證機構的愿景邁進。
 

賽特檢測提供的服務有 - 卡板檢測，棧板檢測，托盤檢測，可靠性檢測，包裝材料檢測，切片觀察，紙箱檢測，擁有CNAS，CMA，出具國家認可的檢測報告，華南最佳第三方檢測機構，深圳權威檢測機構。
 

具體檢測項目有 - 防塵防水測試，導熱測試，離子污染度測試，耐破測試，邊壓測試，抗壓測試，振動測試，跌落測試，高低溫測試，機械沖擊測試，金屬材料拉力測試，卡板動態載荷試驗，靜態載荷試驗，堆碼試驗，剪切試驗，角跌落試驗，墊壞沖擊試驗，底鋪板撓度試驗，含水率，膠合強度，緩沖材料拉伸性能，膠帶測試，初粘性測試，持粘性測試，金相分析，材料分析，飲用水檢測，螺絲扭力測試，鹽霧測試。