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定義：產品焊接表面的可焊接狀況。

目的：主要是評定元件的焊接引腳或焊盤的可焊性，根據不同標準的要求，焊接條件的差異，使用環境的不同，給用戶在接收元件、制造元件、組裝和焊接前確定其可焊性。

意義：幫助客戶進行確認產品是否滿足其使用要求。

適用產品范圍：電子元器件，印制線路板，接線端子，焊片等產品。

測試原理：根據不同的標準規定的條件將測試樣品浸入熔融焊料中，保持一定的時間，然后移出后記錄測試曲線并根據標準的對比卡判定上錫面積。

參考要求：IPC/ECA-J-STD-002B 2003-2元器件引線、端子、焊片、接線柱和導線的可焊性測試；IPC/ECA-J-STD-003C 2006 印制線路板的可焊性測試