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| 高溫試驗(yàn) |
| 80±2℃環(huán)境中放置4h,常溫下放置2h后,各尺寸、絕緣電阻、耐壓、按鍵功能、回路電阻符合正常要求,且外觀無變形、翹曲、脫膠等異常現(xiàn)象。按鍵凸點(diǎn)高溫下塌以及按力變小不作考核。 |
| 溫度范圍:10℃~210℃。 |
| 按GB/T 2423.2—89 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分:試驗(yàn)方法高溫試驗(yàn)》; |
| GB/T 2423.22—87 《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第二部分:試驗(yàn)方法 溫度變化試驗(yàn)方法》 |
| 進(jìn)行高溫試驗(yàn)及溫度變化試驗(yàn)。 |


