檢測認證人脈交流通訊錄
成分分析/表面異物分析 切片分析/力學測試 無損測試 /導熱測試
這真不是您需要的服務？
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對應法規：ZTT
CNAS認可項目：是 顯微結構分析 目的： 顯微結構分析是人們通過光學顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀 （XRD）等分析儀器來研究金屬材料、復合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態、分布、數量和性質的一種方法。 顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產物等特征組織。利用這種方法來考查如合金元素、成分變化及其與顯 微組織變化的關系：冷熱加工過程對組織引入的變化規律；應用金相檢驗還可對產品進行質量控制和產品檢驗以及失效 分析等。故材料微觀結構檢查是材料質量管控的關鍵環節。 具體內容詳見如下各分項目介紹！ 樣品制備 樣品制備多是破壞性實驗，即利用砂紙(或鉆石砂紙)進行粗磨和細磨，加上后續拋光，可處理出清晰的樣品剖面，搭配后續的檢測設備(光學顯微鏡或掃描式電子顯微鏡)可以觀察樣品的表面形貌、組織結構、界面形貌、鍍層厚度等。 樣品剖面研磨的基本流程： 切割：利用切割機裁將樣品裁切成適當尺寸 冷埋：利用混合膠填滿樣品隙縫，增強樣品之結構強度，避免受研磨應力而造樣品毀損 研磨：樣品以不同粗細之砂紙(或鉆石砂紙)，進行研磨 拋光：于絨布轉盤上加入適當的拋光液，進行拋光以消除研磨所殘留的細微刮痕 應用： 電子元器件結構觀察，如倒裝芯片( Flip Chip)、鋁/銅制程結構、COMS、POP等 PCB結構及通孔觀察 PCBA焊點觀察 LED結構觀察 金屬及零部件結構觀察 流程： 1）樣品冷鑲嵌
ZTT實驗室，可以滿足客戶的不同測試要求
