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SCC 硫化氫應力腐蝕的主要特征為：

(1)必須有應力，特別是拉伸應力存在；

(2)腐蝕介質是特定的，只有某些金屬一介質的組合，才發生SCC；

(3)裂紋擴展速度約在10-3～10-1 cm／h 范圍；

(4)存在著對破裂敏感的電位區間；

(5)應力腐蝕裂紋常有主干，但易分叉，呈樹枝狀，其形態有穿晶型、晶間型、混合型之分。SCC 斷口一般為脆斷型，穿晶時呈河川狀，晶間時呈冰糖狀。機理 SCC 的發生機理通常認為：在應力作用下使金屬發生滑移，破壞鈍化膜或腐蝕產物層，裸露金屬發生力學一化學反應產生局部腐蝕；與此同時，被破壞的鈍化膜可再鈍化，如再鈍化速度低于(但不能過低)鈍化膜破壞速度，則應力和腐蝕協同作用，便發生SCC。

影響SCC 硫化氫應力腐蝕的主要因素有：

(1)環境因素包括濃度、pH 值、溫度等。通常提高有害離子濃度將增加SCC 敏感性。pH 影響表面膜的穩定性，不穩定時易發生SCC。升高溫度將加速SCC 的產生。

(2)冶金因素包括成分、結構和熱處理等，一般化學成分能顯著改變合金的抗應力腐蝕破裂性能。應力腐蝕破裂敏感性還與晶粒大小和形狀、軋制方向、熱處理制度(如回火溫度)、析出物成分和分布及相變程度有關。

(3)應力因素。通常，SCC 敏感性隨拉伸應力的增大而增加，并在等于或大于材料屈服點時最嚴重。應力腐蝕破裂過程分誘導期和擴展期。誘導期長短取決于合金的性能、腐蝕環境的特征以及應力大小。擴展期主要由裂紋尖端的電化學過程控制。對合金一環境的特定組合而言，常存在著SCC 的臨界應力。

對高強鋼、鋁合金、鈦合金而言，正在運用斷裂力學手段來評價KISCC(KISCC 是在給定環境中不引起裂紋擴展的最大應力強度因子)，為工程設計者提供有效實用數據。