主要包括：非金屬夾雜物評定、宏觀金相組織分析、金屬平均晶粒度評定、X射線衍射儀技術(shù)（XRD）、顯微金相組織分析、滲碳/滲氮/硬化層深度測量

簡要介紹：

顯微結(jié)構(gòu)分析是人們通過光學(xué)顯微鏡（OM）、掃描電子顯微鏡（SEM）、透視電子顯微鏡（TEM）、X射線衍射儀（XRD）等分析儀器來研究金屬材 料、復(fù)合材料、各種新材料等的顯微組織大小、形態(tài)、分布、數(shù)量和性質(zhì)的一種方法。顯微組織是指如晶粒、包含物、夾雜物以及相變產(chǎn)物等特征組織。利用這種方 法來考查如合金元素、成分變化及其與顯微組織變化的關(guān)系：冷熱加工過程對組織引入的變化規(guī)律；應(yīng)用金相檢驗還可對產(chǎn)品進(jìn)行質(zhì)量控制和產(chǎn)品檢驗以及失效分析等。故材料微觀結(jié)構(gòu)檢查是材料質(zhì)量管控的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

應(yīng)用范圍：

航空航天、能源、機(jī)電、汽車、交通運(yùn)輸、計算機(jī)、通訊、儀器儀表、家電、醫(yī)療、輕工、冶金等。