電鍍(Electroplating)就是利用電解原理在某些金屬表面上鍍上一薄層其它金屬或合金的過程,是利用電解作用使金屬或其它材料制件的表面附著一層金屬膜的工藝從而起到防止金屬氧化(如銹蝕),提高耐磨性、導電性、反光性、抗腐蝕性(硫酸銅等)及增進美觀等作用。
1、涂層/鍍層厚度方法標準(Thickness of Plating)
光學顯微鏡法(Microscopical method)
GB/T 6462-2005
ASTM B487-07
ISO 1463-2003
EN ISO 1463-2004
JIS H8501-1999
庫侖法(Coulometric method)
ASTM B 504-07
GB/T 4955-2005
ISO 2177-2003
DIN EN ISO 2177-2004
JIS H8501-1999
X射線熒光法(XRF)
GB/T 16921-2005
ISO 3497-2000
DIN EN ISO 3497-2001
ASTM B568-98(R2004)
ASTM A754-06
JIS H8501-1999
2、鍍鋅、鍍鋁鋅量測試(Zinc Coating、Aluminium-Zinc Coating Mass Test)
GB/T 1839-2008
ASTM A90/A90M-07
ISO 1460-1992
EN ISO 1460-1994
DIN EN ISO 1460-1995
JIS H0401-2007
GB/T 2973-2004(鋼絲)
AS 2331-2001
3、鍍鋁量測試(Aluminum Coating Mass test)
ASTM A428-06
4、鋁和鋁合金陽極氧化膜厚度( 重量法)
Thickness of anodic oxide coatings for Aluminium and its alloys (mass )
GB/T 8014.2-2005
ASTM B 137-95(R2004)
ISO 2106-1982
5、鋁和鋁合金陽極氧化膜封孔質量(Seal quality of anodic oxide coatings for Aluminium and its alloy)
GB/T 8753.1-2005
ASTM B680-80(R2004)
ISO 3210-1983
6、磷化物轉化膜重量測試(Conversion Coatings Mass test)
GB/T 9792-2003
ISO 3892-2000
7、附著力試驗(Adhesion Test )
ASTM B 571-08
JIS H 8504-1999
8、膜厚試驗(膜厚計)Coating Thickness Measure(Magnetic-Field or Eddy-current)
ASTM E376-2006
ASTM B659-08
ASTM B499-02
DIN EN ISO 2178-1995
GB/T 4956-2003
GB/T 4957-2003