主要技術指標

設計：頂部裝樣系統

爐體：SiC(室溫至1550°C)

加熱速率：0~50 K / min

傳感器：TG-DSC；TG-DTA；TG

樣品熱電偶：S、K、E型

溫度范圍：室溫至1550°C(根據爐體類型)

樣品質量：最大18 g

天平稱重范圍：18 g

氣氛：氧化、還原、惰性

真空：10-4 mbar

電路：集成TASC 414/5

電源：230 V(115V)；50 Hz或60 Hz；< 1000 W

主要功能

它將TG與差熱分析DTA或差示掃描量熱DSC結合為一體，在同一次測試中利用同一個樣品可同時得到熱重與差熱信息。

相比單獨的TG與DSC測試，具有如下顯著優點：

1.通過一次測量，即可獲得質量變化與熱效應兩種信息；

2.根據某一熱效應是否對應質量變化，有助于判別該熱效應對應的物化過程(如區分熔融峰、結晶峰、相變峰與分解峰、氧化峰等)；

3.實時跟蹤樣品質量隨溫度/時間的變化，在計算熱焓時可以樣品的當前實際質量(而非測量前原始質量)為依據，有利于相變熱、反應熱的準確計算；

技術特色

熱重、差熱分析

有利于相變熱、反應熱的準確計算；

主要測試或應用領域

食品/藥品,其他

聯系人姓名：陳燁

聯系人電話：39943045