檢測認證人脈交流通訊錄
- 儀器名稱：倒裝焊
- 價格型號：FC150
- 儀器分類：其它
- 應用領域：
- 所屬單位：中國科學院蘇州納米技術與納米仿生研究所
- 所在地點：
- 產 地：
- 產 商：SET
- 價 值：0
- 購置日期：0000-00-00
技術指標：主要技術指標：1）±3μm，3σ鍵合后精度；2）芯片鍵合，倒裝鍵合，Wafer-wafer鍵合；3）100kg最大鍵合壓力；4）最高溫度：450℃ （工藝參數范圍：樣品尺寸5mm*5mm-5cm*5cm;樣品厚度Chip小于2mm，substrate小于6mm;壓力0－100kg；溫度：室溫－450℃）
儀器用途：倒裝焊是在裸片電極上形成連接用凸點，將芯片電極面朝下經釬焊、熱壓等工藝將凸點和封裝基板互連的方法。由于凸點芯片倒裝焊的芯片焊盤可采用陣列排布，因而芯片安裝密度高，適用于高I/O數的LSI, VLSI芯片使用；倒裝焊接采用芯片與基板直接安裝的互連方法，具有更優越的高頻、低延遲、低串擾的電路特性，更適用于高頻、高速的電子產品應用。
收費標準：1500元/小時
機組負責人：張嬪 0512-62872625 pzhang2008@sinano.ac.cn
