主要技術(shù)指標(biāo)：1、Loadlock預(yù)抽真空；2、本底真空：2*10e-8 Torr；3、基板加熱，0-400度；4、基板旋轉(zhuǎn)速度可調(diào)，1-20 rpm；5、三路氣體，可反應(yīng)濺射；6、五個(gè)2英寸濺射槍，和一個(gè)3英寸濺射槍；7、三個(gè)直流電源和一個(gè)射頻電源，可制備多層膜和合金薄膜。

功能/應(yīng)用范圍：制備金屬和非晶屬薄膜，及多層膜。

主要測試和研究領(lǐng)域：電子/信息技術(shù)

收費(fèi)標(biāo)準(zhǔn)：按樣品、小時(shí)數(shù)收費(fèi)

儀器負(fù)責(zé)人：馬斌 電話：65642059

電子郵件：magnmb@fudan.edu.cn

通訊地址：邯鄲路220號復(fù)旦大學(xué)光科系

郵政編碼：200433