廣電計量下設技術研究院，先后主持編寫近30項國家級和地方計量測試標準及規程，承擔50多項國家、省部級、軍隊等重點科研項目，獲得100多項技術專利和軟件著作權，填補多項國內計量檢測技術運用空白。在當今以品質決勝市場的時代，廣電計量將秉承高端的戰略定位，不斷完善實驗室技術能力，提高服務水平和質量，拓展服務網絡，持續改進、不斷超越，致力成為一流的計量檢測技術服務專業機構，為實施質量強國戰略、促進制造強國崛起貢獻自己的力量。
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本課程從可靠性保證的基礎理論出發，簡要介紹了可靠性技術基礎和電子組件的可靠性特點，重點介紹了電子組件常用的可靠性試驗方法和失效分析手段，并從影響電子組件可靠性的主要因素出發，以案例分析和理論分析相結合的方式，重點介紹了電子組件常見問題的可靠性保證和失效分析方法，包括：電子組件工藝質量要求及評價方法；電子組件焊點疲勞失效機理及評價方法；電子組件用PCB質量保證技術；電子組件絕緣可靠性保證技術；電子元器件可靠性保證技術。本課程最后給出了典型的電子組件可靠性的試驗方案。
課程介紹：
第一章電子組件可靠性概述
1.1可靠性基礎
1.2電子組件可靠性特點
1.3電子組件可靠性保證技術概述
第二章電子組件可靠性試驗方法和失效分析手段
2.1 電子組件可靠性試驗原理
2.2 電子組件可靠性試驗方法
溫度循環試驗
溫度沖擊試驗
機械振動試驗
強度試驗
高溫高濕試驗
2.3 電子組件失效分析概述
2.4 電子組件失效分析方法概述
外觀檢查
聲學掃描
金相切片分析
紅外熱像分析
X-射線檢查掃描
電鏡及能譜分析
紅外光譜分析
熱分析
第三章電子組件工藝評價方法和案例分析
3.1 焊接原理
3.2 良好的焊接評價標準
3.3 焊接工藝評價方法
3.4 常見焊接工藝缺陷失效案例分析及討論
第四章焊點疲勞可靠性保證技術
4.1焊點疲勞機理
4.2焊點疲勞試驗方法
4.3 焊點疲勞失效案例分析及討論
第五章PCB質量保證技術及案例分析
5.1 PCB主要可靠性問題概述
5.2 無鉛噴錫上錫不良案例分析及討論
5.3 PCB耐熱性能要求及評價
5.4 鎳金焊盤的黑焊盤可靠性
5.5 其他可靠性問題
第六章電子組件絕緣可靠性保證技術及案例分析
6.1 電子組件絕緣失效機理
6.2 電子組件絕緣可靠性評價方法
6.3 電子組件絕緣失效案例分析及討論
第七章 電子元器件可靠性保證技術及案例
7.1 電子器件選擇策略
7.2 電子器件工藝性要求概述
7.3 器件可焊性測試及控制方法
7.4 無鉛器件錫須控制方法
7.5 塑封器件潮濕敏感損傷控制方法